特徴
1、両面ボードには、回路基板の両側に配置された導電性銅の2層があり、より複雑な回路要件と高密度接続アプリケーションシナリオに適したTechnologyによって層間相互接続が実現されます。
2、単一のサイドボードと比較して、ダブルサイドボードの製造プロセスは比較的複雑です。基本的なエッチングとカバーフィルムプロセスに加えて、生産を介して生産を追加する必要があり、製造コストは比較的高くなっています。
3、両面ボードは、より複雑な回路設計を実現し、より良い信号伝達と電気性能を提供し、より高いパフォーマンスと複雑な回路を必要とするアプリケーションにより適しています。
4、導電性銅箔とバイアスのもう1つの層が追加されたため、厚さが増加し、柔軟性は片面ボードの層よりもわずかに劣りますが、曲げ要件を備えた一部のシナリオに適したある程度の柔軟性を維持します。
工事
両面ボードは、フィルム、銅箔、基質、銅箔、カバーフィルムのカバーで構成されています。
1、カバーフィルム：
両面ボードの最も外側の層はカバーフィルムです。これは、回路パターンを保護し、銅ホイルが酸化を防ぐために使用されます。
2、銅層：
両面ボードには、電気を伝導するために、回路基板の上部と下側にそれぞれ配置された導電性銅の2層があります。
3、ベース素材：
銅製の間に位置する、回路基板の機械的強度とサポートを提供します。
4、PTHホール：
それらは、上部と下部銅箔層の間の電気接続を実現するために使用され、両面ボードの両側で回路を配線して相互接続できるようにします。
応用
両面ボードのアプリケーションフィールドは非常に広く、主に次の側面が含まれます。
1、コンシューマーエレクトロニクス：
両面ボードには、携帯電話、タブレットコンピューター、ラップトップ、オーディオ、ビデオ機器など、消費者の電子機器に広範なアプリケーションがあります。彼らはより多くの配線の可能性を提供し、複雑な回路設計の要求を満たすことができます。
2、産業自動化の分野で、両面銅板には、さまざまなコントローラーとドライバーの複雑な回路があり、生産ラインのスムーズな動作が確保されます。彼らは産業機器で重要な役割を果たしています。
3、スマートホームシステム：両面PCBは、スマートホームシステム内のスマートスイッチ、センサー、その他のデバイス用の安定した電気プラットフォームを提供し、ホームライフをより便利でインテリジェントにします。
4、医療機器：両面銅板の統合が高く複雑な配線機能により、モニターや手術器具などの医療機器でも広く使用されています。
5、自動車エレクトロニクス：自動車電子機器の分野では、さまざまなセンサー、コントローラー、アクチュエーターの回路設計に両面ボードが使用され、自動車電子システムの安定した動作が確保されます。
生産のリードタイム
ほとんどのラジオPCBボードはダブルサイドボードです。通常、大量生産前にPCBプロトタイプを作成します。 1つの両面プロトタイプPCBを完了するには、約5日かかります。
大量生産には約10〜20日かかり、正確なリードタイムは実際の需要量に依存します。
一般的な仕様
FR-4、1.6mmボードの厚さ、1オンスの銅、仕上げ：Hasl、Enigなど。
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