電子コンポーネントは、機能特性{.に従って4つのカテゴリに分割できます。最初のコンポーネントはパッシブコンポーネント{.です。これらのコンポーネントは、電気エネルギーを生成または増幅する機能を備えていませんが、{2セカンド}などの抵抗器や容疑者などの抵抗器や容認などの回路での接続、補償、配布に重要な役割を果たすことができません。コンポーネント.これらのコンポーネントは、トランジスタ、ダイオードなどの電気エネルギーを積極的に生成、増幅、または制御できます.これらは通常、外部電源サポート.が必要です。または電磁干渉{.最後に、トランス、インバーターなどの電力変換を主に担当する電力コンポーネントがあります。.。
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シングルサイドボード
片側PCBには、片側に回路パターンが印刷された導電性銅の1層のみがあります。回路接続は、こちら側でのみ作成できます。
両面銅PCB
両面ボードには、回路基板の両側に配置された導電性銅の2層があり、より複雑な回路要件と高密度接続アプリケーションシナリオに適したViaテクノロジーによって、層間相互接続が実現されます。
HDI多層PCB
優れたデザインの柔軟性を提供します。マルチレイヤーボードは、レイヤーの相互接続を介してより複雑な回路ルーティングを実現し、回路コンポーネントを整理および配置するためのより多くのレイヤーを提供できます。
クイックPCBプロトタイプ
たとえば、通常、2層のPCBプロトタイプを完成させるのに5日かかりますが、高速PCBプロトタイプは2層プロトタイプの生産を1日で完成させることができます。
プロトタイピング段階は、研究開発プログラムにとって最も重要な時期です。
プロトタイピング段階は、研究開発プログラムにとって最も重要な時期です。
FR4 TG 170
高TG PCBは、通常170度を超えるガラス遷移温度（TG）が比較的高い回路基板材料を参照しています。高いTG材料は、優れた耐熱性、水分耐性、耐薬品性、安定性を備えています。
多層柔軟なPCB
多層FPCの基質は通常、柔軟な材料を使用しているため、回路基板が複数の寸法を曲げて折り、さまざまな複雑な空間レイアウトに適応できます。