リジッド-フレックス PCB は、特殊な製造プロセスを通じてリジッド PCB とフレキシブル PCB を組み合わせた複合タイプの回路基板です。そのコア構造は、ラミネート技術を使用してシームレスに接続されたリジッド基板 (FR4 など) とフレキシブル基板 (ポリイミドなど) で構成されます。
この設計は、リジッド ボードの安定性とフレキシブル ボードの屈曲性の両方を提供し、3D アセンブリ、高密度配線が必要なアプリケーション、またはスペースの制約によって制限されるアプリケーションにおいて、リジッド フレックス PCB に大きな利点をもたらします。{0}{2}
リジッド-フレックス PCB の特徴
リジッド-フレックス PCB には次の特徴があります。
リジッド基板とフレキシブル基板の利点の組み合わせ
リジッド-フレックス PCB は、特殊な製造プロセスを通じてリジッド プリント基板（PCB）とフレキシブル プリント基板（FPC）を統合します。リジッド PCB の高い強度、安定性、多層配線機能を維持しながら、指定された柔軟な領域で曲げたり折りたたんだりする機能を提供します。
軽量かつコンパクト
リジッド{0}}フレックス回路基板は軽量かつコンパクトなので、薄型、軽量、省スペース設計が必要な電子製品に最適です。-これにより、内部スペースが限られたポータブルデバイスやアプリケーションにおいて大きな利点が得られます。
高い信号伝送効率
リジッドフレックス PCB は、信号経路が短く、ビア直径が小さいため、より高い信号伝送効率を実現します。{0}これにより信号の減衰と干渉が軽減され、高い信号整合性が要求されるアプリケーションに適しています。
複雑な空間レイアウトへの適応性
リジッドフレックス PCB の柔軟なセクションにより、複雑な空間配置に適応し、3 次元配線をサポートできます。-これにより、高いレイアウトの柔軟性が必要なさまざまな設置要件や設計要件を満たすことができます。
極端な温度に対する耐性と強力な難燃性
リジッド-フレックス PCB は、高温と低温の両方に対して優れた耐性を示し、強力な難燃性も備えています。-このため、過酷な環境での使用や高い信頼性が要求される用途に適しています。
信号性能に影響を与えずに折りたたみ可能
リジッドフレックス PCB の柔軟な構造と剛性を組み合わせた構造により、信号伝送を損なうことなく折りたたむことができます。{0}そのため、頻繁に曲げたり、折りたたんだり、機械的変形を必要とするデバイスにおいて非常に実用的になります。
リジッド-フレックス回路基板の構造
リジッド フレックス回路基板の構造は通常、次の部品で構成されます。-
二層 FPC 基板-
これはリジッドフレックス PCB の基本部分であり、通常は他の電子コンポーネントとの電気接続用のゴールド フィンガーが装備されています。{0}
01
ゴールドフィンガー
これらは FPC 基板の一端に位置し、外部コンポーネントまたはボードとの信頼性の高い電気接続を確立するために使用されます。
02
2 層 PCB 基板-
FPC 基板の反対側の端に配置されたこれらの硬質層は、回路基板の入力および出力インターフェイスとして機能します。
03
FR4補強
FR4 材料は、FPC 基板の端の両面ゴールド フィンガーと PCB セクションの 2 つの FPC 層の間に配置されます。{1}}その目的は、ボードの剛性、機械的強度、構造的安定性を高めることです。
04
FPC層構造
2 つの FR4 層の間に挟まれた二層 FPC の領域は中空になるように設計されています。{0}}
この構造により、FPC のゴールドフィンガー部分は十分な厚みと剛性を確保しつつ、リジッド PCB と接続する中間部分は高い柔軟性を維持します。
05
リジッド-フレックス PCB のアプリケーション
リジッド-フレックス PCB は主に次の分野で使用されます。
家電
スマートフォンやタブレット PC などのデバイスでは、リジッド{0}フレックス ボードを使用して、複数のリジッド PCB とコンポーネントの間の 3 次元接続が可能になります。{1}
これらにより、回路密度が向上し、相互接続における信号伝送の制限が軽減され、組み立てエラーが最小限に抑えられます。
カーエレクトロニクス
車両では、リジッド フレックス PCB は、ステアリング ホイール コントロール、車のディスプレイおよびコントロール パネル、リアビュー レーダー画像システム、センサー、通信モジュールなどに使用されています。-
耐久性が高く、複雑な形状にもフィットするため、自動車環境に最適です。
産業用制御
リジッド- フレックス ボードは、軍事、医療、自動化機器など、高い信頼性、高精度、低インピーダンス損失を必要とするアプリケーションで使用されます。
航空宇宙
リジッド フレックス PCB は、優れた機械的強度、信頼性、複雑な空間レイアウトをサポートする能力により、剛性と柔軟性の両方を必要とする航空宇宙電子システムで広く使用されています。{0}
リードタイム
リジッド-フレックス PCB の製造には、一般的なリジッド PCB やフレキシブル PCB の製造よりも時間がかかります。
通常、4- 層リジッドフレックス PCB の生産には 20 日以上かかります。
クイック{0}}リジッド-フレックス PCB 製造ではリードタイムを短縮できますが、それでも通常は少なくとも 10 日かかります。
カスタマイズされた製品
当社の製品のほとんどは、お客様から提供されたオリジナルのガーバー ファイルに基づいてカスタマイズされています。
オリジナルのガーバー ファイルを受け取った後、実稼働用にそれらを動作するガーバー ファイルに変換します。
この変換プロセス中に、製造性を最適化し、スムーズな生産を確保するために、{0}}穴の直径、トレースの幅、トレースの間隔などの特定のパラメータを調整します-。
パッケージと保証
当社の製品はすべて、保管および輸送中に最適な保護を確保するために、乾燥剤とともに真空パッケージされています。{0}
真空パッケージ回路基板の保存期間は、表面処理プロセスによって異なりますが、通常は 3 ～ 12 か月です。{0}詳細は以下のとおりです。
さまざまな表面処理プロセスの保存期間
ENIG (無電解ニッケル浸漬金)
乾燥剤で保護された真空包装で最長 12 か月間保管できます。
鉛フリー-HASL（熱風はんだレベリング）
特別な保管調整を行わない場合、保存期間は通常約 3 か月です。
OSP (有機はんだ付け性保存剤)
乾燥剤で保護された真空包装の場合、保存可能期間は 3 ～ 6 か月です。ただし、不適切に保管した場合（乾燥剤なし、または真空シールが不十分な場合など）、保存期間は約 3 か月に短くなる可能性があります。
イマージョンゴールド（化学金メッキ）
密封された包装と乾燥剤が使用されている場合、保存期間は 6 ～ 12 か月に達します。
会社の利点
1. 当社は、お客様からのすべてのお問い合わせおよび苦情に対して 24 時間以内の回答を保証します。
2. 当社の工場では、2 層基板の 1- 日のサンプル生産を提供し、小規模および中規模の注文に対して迅速な製造サービスを提供し、短いリードタイムと納期厳守を保証します。
3. 当社は、PayPal、T/T、その他の便利な方法を通じて、EUR、USD、RUB、CNY を含む複数の支払いオプションをサポートしています。
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