HDI リジッド-フレックス PCB は、ブラインド ビアと埋め込みビアを組み込んだリジッド- プリント基板の一種です。したがって、従来のリジッドフレックス PCB のすべての利点を保持するだけでなく、次のような HDI (高密度相互接続) ボードの独特の機能も備えています。-
特徴
リジッドPCBとフレキシブルPCBの利点の統合
HDI リジッド-フレックス PCB は、特殊な製造プロセスを通じてリジッド プリント基板 (PCB) とフレキシブル プリント基板 (FPC) の長所を組み合わせています。リジッド PCB の高い機械的強度、構造的安定性、多層配線機能を維持しながら、指定された領域で曲げたり折りたたんだりする柔軟性も提供します。
軽量かつコンパクトな設計
リジッド-フレックス回路基板は軽量かつコンパクトなので、薄型、軽量、省スペース設計を必要とする電子製品に最適です。-これは、設置スペースが限られているポータブル デバイスやアプリケーションにおいて大きな利点をもたらします。
高い信号伝送効率
HDI リジッド フレックス PCB は、信号伝送経路が短く、線幅が細く、ビア直径（ブラインド ビアと埋め込みビア）が小さいため、より高い信号伝送効率を実現します。{0}これにより、信号の減衰と電磁干渉が軽減され、高い信号整合性要件が求められるアプリケーションに適しています。
複雑な空間レイアウトへの適応性
柔軟なセクションにより、HDI リジッドフレックス PCB は複雑な三次元構造に適合できます。{0}{1}これにより、3D 配線とスペースの効率的な利用が可能になり、複雑でコンパクトな電子設計の要求に応えます。
優れた耐熱性と難燃性
HDI リジッド-フレックス回路基板は、高温および低温に対して強い耐性を示し、優れた難燃性を備えています。-これらの特性により、過酷な環境や信頼性の高いアプリケーションにおいて信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。-
信号性能に影響を与えずに折りたたみ可能
剛性と柔軟性の構造を組み合わせることで、信号伝送を損なうことなく回路基板を折りたたんだり曲げたりすることができるため、繰り返しの折りたたみ、移動、または機械的変形が必要なデバイスに特に適しています。
リジッド フレックス回路基板の構造は通常、次の部品で構成されます。-
二層 FPC 基板-
これはリジッド フレックス PCB のコア フレキシブル セクションを形成し、通常は他の電子コンポーネントとの信頼性の高い電気接続を実現するためにゴールド フィンガーを使用して設計されています。{0}
01
ゴールドフィンガー
FPC 基板の一端に配置されたゴールド フィンガーは、安定した電気接続と高い耐摩耗性を提供し、信頼性の高い挿入と信号伝送を保証します。
02
2 層リジッド PCB 基板-
FPC 基板の反対側に配置された 2 層リジッド PCB は、回路基板の入出力インターフェースとして機能し、コンポーネントの実装と信号分配をサポートします。{0}
03
FR4補強層
FR4 材料は、FPC 端の両面ゴールド フィンガー間とリジッド PCB 接続領域の 2 つの FPC 層の間に適用されます。{1}}この補強により、機械的強度、剛性、全体的な構造の安定性が向上します。
04
FPC層構造設計
二層 FPC 基板の 2 つの FR4 層に挟まれた部分は中空構造になっています。-この設計により、ゴールドフィンガーエンドで十分な厚みと剛性を確保しながら、FPC がリジッド基板に接続される中間セクションで優れた柔軟性を維持します。
05
応用
リジッド-フレックス PCB は主に次の分野に適用されます。
家電
スマートフォンやタブレット コンピュータなどのデバイスでは、リジッド フレックス PCB により、複数のリジッド ボードとコンポーネント間の 3 次元相互接続が可能になります。{0}{1}{1}これにより、回路の集積密度が向上し、相互接続点での信号伝送の信頼性が向上し、組み立てエラーが減少します。
産業用制御および高信頼性システム-
リジッド{0}}フレックス ボードは、産業用オートメーション機器、軍事システム、医療機器など、高信頼性、高精度、低インピーダンス損失を必要とするアプリケーションで広く使用されています。
カーエレクトロニクス
自動車用途では、リジッド フレックス PCB はステアリング ホイール コントロール、インフォテインメント ディスプレイ システム、コントロール パネル、リバース レーダーおよびイメージング システム、センサー、車内通信システムに一般的に使用され、コンパクトなレイアウトと信頼性の高いパフォーマンスをサポートします。-
航空宇宙および航空
リジッド フレックス PCB は、機械的強度、安定性が高く、複雑な空間レイアウトに適応できるため、柔軟な配線と軽量設計が重要な航空宇宙および航空用途で広く使用されています。{0}
医療用電子機器
医療用 PCB 設計では、高い配線密度、コンパクトなサイズ、優れた信号整合性により、HDI リジッド フレックス PCB の採用が増えており、高度な診断、モニタリング、治療機器に適しています。{0}
リードタイム
通常、4- 層 HDI リジッドフレックス PCB プロトタイプの製造には 25 日以上かかります。
クイック{0}}リジッド-フレックス PCB サービスを利用すると、リード タイムを大幅に短縮できます。ただし、完了までに通常は約 10 日かかります。
カスタマイズされた製品
当社の製品のほとんどは、お客様から提供されたオリジナルのガーバー ファイルに基づいてカスタマイズされています。
オリジナルのガーバー ファイルを受け取った後、本番環境で使用できるようにそれらを動作するガーバー ファイルに変換します。
この変換プロセス中に、製造性を最適化し、スムーズな生産を確保するために、{0}}穴の直径、トレースの幅、トレースの間隔などの特定のパラメータを調整します-。
パッケージと保証
当社の製品はすべて、保管および輸送中に最適な保護を確保するために、乾燥剤とともに真空パッケージされています。{0}
真空パッケージ回路基板の保存期間は、表面処理プロセスによって異なりますが、通常は 3 ～ 12 か月です。{0}詳細は以下のとおりです。
さまざまな表面処理プロセスの保存期間
ENIG (無電解ニッケル浸漬金)
乾燥剤で保護された真空包装で最長 12 か月間保管できます。
鉛フリー-HASL（熱風はんだレベリング）
特別な保管調整を行わない場合、保存期間は通常約 3 か月です。
OSP (有機はんだ付け性保存剤)
乾燥剤で保護された真空包装の場合、保存可能期間は 3 ～ 6 か月です。ただし、不適切に保管した場合（乾燥剤なし、または真空シールが不十分な場合など）、保存期間は約 3 か月に短くなる可能性があります。
イマージョンゴールド（化学金メッキ）
密封されたパッケージと乾燥剤が使用されている場合、保存期間は 6 ～ 12 か月に達します。
会社の利点
1. 当社は、お客様からのすべてのお問い合わせおよび苦情に対して 24 時間以内の対応を保証します。
2. 当社の工場では、2 層基板の 1- 日サンプル生産を提供し、小規模および中規模の注文に対して迅速な製造サービスを提供し、短いリードタイムとオンタイム納品を保証します。
3. 当社は、PayPal、T/T、その他の便利な方法を通じて、EUR、USD、RUB、CNY を含む複数の支払いオプションをサポートしています。
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