プリント基板の設計検証から最終検査までの管理生産
プリント基板の製造は、技術検証、材料の準備から回路形成、積層、穴あけ、銅めっき、仕上げ、試験、最終検査までの一連の作業を経ます。
製造ルートは、基板設計と承認された製造データによって決定されます。生産を開始する前に、層の数、材料、銅の厚さ、穴のパターン、寸法公差、仕上げの種類、およびその他の指定された要件が考慮されます。
- プロセスの目的は、初期データ検証から最終リリースまでのすべての段階で、本番環境が承認された基板要件を満たしていることを確認することです。
製造工程の概要
基本的な制作の流れ
技術検査 → 材料準備 → 内層製造 → ラミネート → 穴あけ → 銅めっき → 外層製造 → はんだマスク → 表面仕上げ → 電気試験 → 最終検査 → 梱包および出荷
特定の一連の操作
各操作により、ボードは次のステップに向けて準備されます。多層基板を製造する際には、層の位置合わせ、誘電体構造、穴あけ、およびメタライズ接続の形成に特別な注意が払われます。
承認された要件に従って生産
製造ルートは、層構造、基板寸法、銅要件、穴パラメータ、仕上げめっき、適用可能な公差などの検証済みの製造データに基づいています。
設計の技術検証と技術解析
エンジニアリングレビューは、生産要件を確認し、追加の制御が必要なパラメータを特定するために、生産を開始する前に実行されます。
生産データの確認
製造データ ファイル、穴あけデータ、層構造情報、製造図面、寸法、技術ノートがレビューされます。
技術設計分析
導体の幅と間隔、穴の直径、リングパッド、銅の厚さ、層の配置、基板の厚さ、機械的公差がチェックされます。
プロセス計画
生産ルートを形成する際には、制御されたインピーダンス、特別な仕上げ、厳格な寸法要件、および設計上の特徴が考慮されます。
これにより、エンジニアリング チームと購買チームは、材料が生産にリリースされる前に生産の明確な基盤を得ることができます。
材料の準備と入庫管理
材料は承認された PCB 設計に従って準備されます。
材料の選択
誘電体箔、銅箔、プリプレグ、ソルダーマスク材料、表面仕上げ材料を生産に使用できます。材料の特性は、必要な基板設計と一致しています。
材料の識別
製造トレーサビリティが必要な場合は、材料情報とバッチデータが記録されます。
受信制御
加工を開始する前に、材料の状態と指定された特性がチェックされます。材料の保管と取り扱いは、その加工の要件を考慮して行われます。
内層の製造
多層プリント基板の内層は、積層前に形成および検査されます。
模様の形成
所望の導体パターンは、フォトリソグラフィープロセスと現像を使用して銅表面に転写されます。
銅エッチング
不要な銅が除去されて、指定された導体、ギャップ、パッド、その他の回路要素が形成されます。
パターン制御
内層はラミネート前に検査されます。パターンの形状と位置合わせは、生産データに従ってチェックされます。
このチェックは、ラミネート後に内層にアクセスできなくなる前に実行されます。
ラミネート加工
ラミネート加工では、準備した内層、絶縁材料、銅箔を組み合わせて、目的の多層構造を形成します。
層構造の制御
層順序、銅設計、プリプレグ構成、および基板全体の構造は、承認された設計と一致しています。
レイヤーの位置合わせ
内側の層は、登録要件を考慮して配置されます。アライメント精度は、基板の寸法と設計公差と併せて考慮されます。
温度と圧力の制御
積層パラメータは、使用する材料システムと基板設計に従って制御され、必要な層接続を形成します。
結果として得られる設計により、基板の厚さ、誘電体距離、および層の相対位置が決まります。
穴あけ加工と銅メッキ加工
ドリル加工により、コンポーネントの取り付けや基板の層間の電気接続に必要な穴が開けられます。
穴の形成
穴の位置と寸法は、承認された穴あけデータによって決定されます。直径、位置、アライメントは指定された要件に従って制御されます。
穴の準備
穴あけ後、銅を塗布するために穴の壁が準備されます。銅めっきプロセスが開始される前に、ドリルの残留物が除去されます。
銅メッキ
銅の最初の導電層が穴の壁に形成され、その後、電解銅めっきによって必要な厚さの銅コーティングが形成されます。
コーティングの状態と穴の形状は、プリント基板の層間の電気接続に影響を与えます。
外層とソルダーマスク
外部導体とソルダーマスクは、完成した基板の電気表面と保護表面を形成します。
外部パターンの形成
フォトリソグラフィー、現像、銅めっき、エッチング、検査を経て、外層の所定の導体とパッドを形成します。
ソルダーマスク塗布
はんだマスクは銅の意図した領域を覆い、必要なパッドと接続ポイントは露出したままになります。
レジストレーション制御
外部パターン、はんだマスク窓、および基板要素の位置合わせがチェックされ、必要なオープンパッド領域と表面状態が維持されます。
表面仕上げ
仕上げコーティングは、PCB 仕様に従って露出した銅に適用されます。
補償範囲の選択
製品要件に応じて、はんだレベリング、鉛フリーはんだレベリング、浸漬金による無電解ニッケルめっき、有機銅めっき、浸漬銀および浸漬錫が使用される場合があります。
表面状態
選択されたコーティングは、その後のはんだ付けおよび組み立てプロセスに必要な表面特性を提供します。
申請要件
コーティングの選択は、パッドの形状、コンポーネントのピッチ、はんだ付け要件、保管条件を考慮して検討されます。
検査および電気試験
製造の適切な段階で検査とテストが実行され、完成した基板のさまざまな特性がチェックされます。
視覚的な制御
基板の外観、導体の状態、はんだマスク、仕上げ、マーキング、その他の目に見える特徴が検査され、該当する要件が満たされます。
寸法管理
必要に応じて、基板の外形、厚さ、穴のサイズ、その他の指定された機械的特性を測定します。
自動光学検査
自動光学検査を使用して、生成された導体パターンを製造データと比較し、特定の偏差を特定できます。
電気試験
電気テストでは、回路の完全性と、指定どおりの不要な接続がないことを検証します。テストの範囲は基板設計と合意された仕様によって決定されます。
必要に応じて、追加の測定と制御の種類が適用される場合があります。
品質管理とトレーサビリティ
品質管理には、投入材料、製造作業、完成したプリント基板が含まれます。
受信制御
材料は、該当する要件に従って製造前に特定され、テストされます。
最終制御
完成した基板は出荷前にテストされ、承認された仕様を満たしていることが確認されます。
相互運用制御
生産の重要な段階は、特定のチェックと測定を通じて管理されます。テストポイントは基板の設計および製造要件によって異なります。
生産トレーサビリティ
必要に応じて、次のチェーンを使用して生産情報をリンクできます。
原料バッチ→生産バッチ→生産記録→検査結果→出荷
この構造により、品質分析と関連文書の準備のために文書化された生産履歴が提供されます。
最終管理、梱包、出荷
最終検査では、完成したボードがリリース前に該当する注文要件を満たしていることを確認します。
仕様の確認
テストには、基板の寸法、厚さ、外観、表面状態、数量、マーキング、および該当する電気テストの結果が含まれる場合があります。
包装保護
パッケージは、製品の特性と輸送要件を考慮して選択されます。必要に応じて、湿気、汚染、機械的ストレス、静電気の影響からの保護が考慮されます。
出荷時の識別
製品マーキング、バッチデータ、数量、ラベル、および必要な輸送書類は、注文要件に従って準備されます。
当社の製造プロセスが重要な理由
構造化された製造プロセスにより、エンジニアリングおよび購買の専門家は、生産前から出荷まで明確なチェックポイントを得ることができます。
エンジニアリングチェック
製造データと基本設計要件は、生産を開始する前に検証されます。
01
プロセス制御
重要な特性は、最終検査時だけでなく、生産の関連段階でもチェックされます。
02
試験と検査
電気的、寸法的、視覚的、および表面の特性は、該当する製品要件に従ってテストされます。
03
トレーサビリティを記録する
トレーサビリティが必要な場合には、材料、製造、検査結果などの情報を連携させることができます。
04
出荷準備完了
最終検査、製品の識別、梱包は出荷注文のリリース前に行われます。
05
プリント基板製作の見積り依頼
生産データ ファイル、穴あけデータ、層構造、生産図面、数量、材料要件、銅の厚さ、仕上げタイプ、およびその他の該当する仕様を提出します。
データを受信すると、製造要件を検討して適切な製造ルートを決定し、実際の PCB 設計に基づいてコスト見積もりを作成できます。