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片面 PCB には導電性銅層が 1 つだけあり、回路パターンは片面に印刷されます。回路接続はこの側でのみ行うことができます。

両面基板には、回路基板の両面に配置された 2 つの導電性銅層があり、層間の相互接続はビア技術によって実現されます。これは、より複雑な回路要件や高密度接続のアプリケーション シナリオに適しています。{0}{1}}

優れた設計柔軟性を提供します。多層基板は、層の相互接続を通じてより複雑な回路配線を実現し、回路コンポーネントを整理して配置するための層を増やすことができます。

クイック PCB プロトタイプは、生産時間を短縮し、通常のリード タイムよりも早く PCB プロトタイプを完成させることを目的としています。たとえば、標準的な 2 層 PCB プロトタイプの製造には通常 5 日かかりますが、クイック

厚銅 PCB は、銅の厚さが 3 オンスを超える基板です。したがって、4 オンスの銅 PCB は厚銅 PCB として分類されます。

FR4 Tg170 基板は、High-Tg PCB の一種です。High-Tg PCB とは、ガラス転移温度 (Tg) が比較的高く、通常は 170 度を超える回路基板材料を指します。High-Tg

HDI 回路基板（高密度インターコネクタ）の主な特徴には、高密度配線、マイクロビア テクノロジー、優れた電気的性能が含まれます。{0}マイクロビア ブラインドおよび埋め込みビア技術を採用することにより、HDI

片面フレキシブル回路基板の製造コストは両面 fpc に比べて比較的低いため、予算が限られたプロジェクトに適しています。-

PIは高い耐熱性(300度以上)と優れた機械的強度を備え、FPC用材料として最も広く使用されています。誘電率は約 3.2 ～ 3.535 です。