チップは、多くの場合、データ処理と計算を担当する電子製品の「脳」と見なされます。印刷回路基板は、電子製品の「神経系」や「骨格構造」に似ており、安定した機械的サポートとチップやその他の電子部品の正確な電気接続を提供します。具体的には、複雑なコンピューティングタスクを実行するために、数百万または数十億のトランジスタがチップ内に統合されています。ただし、これらのトランジスタは、デバイスの全体的な機能を実現するために、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの外部コンポーネントと対話する必要があります。このプロセスでは、印刷回路板が重要な役割を果たします。慎重に設計された銅ホイルワイヤを使用して、チップピンを他のコンポーネントと正確に接続し、信号をコンポーネント間で効率的かつ正確に送信できるようにします。
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片面基板
片面 PCB には導電性銅層が 1 つだけあり、回路パターンは片面に印刷されます。回路接続はこの側でのみ行うことができます。
両面銅PCB
両面基板には、回路基板の両面に配置された 2 つの導電性銅層があり、層間の相互接続はビア技術によって実現されます。これは、より複雑な回路要件や高密度接続のアプリケーション シナリオに適しています。{0}{1}}
HDI多層PCB
優れた設計柔軟性を提供します。多層基板は、層の相互接続を通じてより複雑な回路配線を実現し、回路コンポーネントを整理して配置するための層を増やすことができます。
クイック PCB プロトタイプ
クイック PCB プロトタイプは、生産時間を短縮し、通常のリード タイムよりも早く PCB プロトタイプを完成させることを目的としています。たとえば、標準的な 2 層 PCB プロトタイプの製造には通常 5 日かかりますが、クイック
厚い銅製 PCB
厚銅 PCB は、銅の厚さが 3 オンスを超える基板です。したがって、4 オンスの銅 PCB は厚銅 PCB として分類されます。
Fr4 Tg 170
FR4 Tg170 基板は、High-Tg PCB の一種です。High-Tg PCB とは、ガラス転移温度 (Tg) が比較的高く、通常は 170 度を超える回路基板材料を指します。High-Tg
任意のレイヤーの HDI PCB
HDI 回路基板（高密度インターコネクタ）の主な特徴には、高密度配線、マイクロビア テクノロジー、優れた電気的性能が含まれます。{0}マイクロビア ブラインドおよび埋め込みビア技術を採用することにより、HDI
片面フレキシブルPCB
片面フレキシブル回路基板の製造コストは両面 fpc に比べて比較的低いため、予算が限られたプロジェクトに適しています。-
多層フレキシブル基板
PIは高い耐熱性(300度以上)と優れた機械的強度を備え、FPC用材料として最も広く使用されています。誘電率は約 3.2 ～ 3.535 です。